陶瓷成型就是将陶瓷原料按照实际生产的要求制作成具有规定形状、尺寸及一定强度的生坯，成型过程取决于陶瓷原料的性能和成型工艺方法。造就陶瓷制品形状的方法也是多种多样的，但总的来说，可以分为干法成型和湿法成型。而近年来，以3D打印技术为基础工艺核心的快速成型技术在先进陶瓷领域得到迅速发展及应用，在缩短产品开发周期，降低开发成本的效果是极其明显的，因此受到了大量研究人员的重点关注。

中国航天事业的快速发展促使航天器用超大规模集成电路及电子器件向高密度、高频、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向发展。器件的热流密度随之增加，散热问题逐渐凸显，散热材料是影响器件传热性能和可靠性的关键。因此，高导热电绝缘材料成为电子系统高度集成化和小型化的突破口，其中，电子陶瓷成为解决散热问题的重要方向。

硬态切削（高速切削技术的一个应用领域）是指用车床使用陶瓷、超硬CBN、超细硬质合金等超硬刀具来加工淬硬材料(通常指硬度于54-63HRC之间)--淬硬钢、灰铸铁、球墨铸铁、粉末冶金和特殊材料等零件的一种加工方法，这种加工通常是作为最终加工或精加工，它比传统的磨削加工有效率高、柔性好、工艺简单、投资少等优点，在耗时和高成本的磨削和抛光的加工场景越来越多地被应用。

人体防护装备主要包括防弹衣（防弹插板）、防弹头盔和防弹盾牌等，不断提高其轻量化防护能力，是单兵装备发展的永恒主题。其中，防弹背心和防弹头盔由抗弹纤维复合材料制备而成，主要用于防御侵彻力较低的手枪弹和

SG磨料是美国诺顿（Norton）公司开发出来的一种新颖高效磨料，它由晶粒为亚微米级（尺寸小于1μm）的刚玉（Al₂O₃）晶体，采用溶胶-凝胶（Sol-Gel）工艺合成并经烧结制成的一种陶瓷氧化铝磨料。它既保持了白刚玉

在现今能源消费的结构中，制冷和空调的能源消耗占了总能源消耗的20%，降低能耗始终是制冷行业不懈追求的方向。寻找到可以取代压缩蒸汽制冷的新型制冷技术是解决制冷环境污染问题的一个行之有效的方案，在众多的方

在5G高频通信时代，电子产品向微小型化和多功能化方向发展，对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求，同时也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展。电子封装技术直接影响着电子器件和集成电路的高速传输、功耗、复杂性、可靠性和成本等，因此成为电子领域的关键技术。低温共烧陶瓷( LTCC) 技术作为无源元器件集成的关键技术，在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面具有显著优势，对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用。

在IC产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位，以光刻机为代表的集成电路关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料科学与工程、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。集成电路制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷，还要求零部件具有极高的尺寸精度和尺寸稳定性，以保证设备实现超精密运动和控制，因此对材料性能以及制造水平要求非常苛刻。

陶瓷粉体的制备方法很多，从制备粉体的原料所处的状态来分，可分为三大类型：液相制备、固相制备和气相制备。液相合成粉体是目前实验室和工业上广泛采用的一种类型，常用的有液相沉淀法、溶胶凝胶法、水热法等，通常经液相法制备的粉体必须经过干燥处理，将粉体中含有的水分，以气态的形式从粉体中分离出来，而后生成复合金属盐或直接煅烧为氧化物粉体。