智能手机、液晶电视、电脑、汽车这些产品中都应用了众多尖端的先进技术，而先进陶瓷在其中同样不可或缺。例如，一部智能手机中使用的微型电子元器件——陶瓷电容器，就有数百上千个之多。

在航空航天等高端装备制造工业领域中，延长装备的寿命、提高可靠性和极限工作能力一直受到轴承技术的制约，对高质量轴承的需求尤其迫切。经过多年的研究，国际上高性能陶瓷轴承基础研究和技术研发取得了丰富的成果，通过技术转化，特别是混合陶瓷球轴承已在航空航天领域得到了应用，以提高飞机发动机、发电机和起动机以及旋翼飞机齿轮箱的效率。

陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管开关、高频大功率电子管、大规模集成电路的外壳，终端应用领域包括5G通信、航空航天、国防军工等。

信息技术领域已成为提升国家科技创新实力、推动经济社会发展和提高整体竞争重要的动力引擎。5G是开启工业数字化和物联网新时代的新一代基础生产力。世界各国把抢占5G通信技术的至高点作为国家发展的重要战略，不管是在关键元器件、上游材料制备还是在网络部署等方面都开始积极布局，抢先发展先机。

六方氮化硼（以下简称h-BN）具有一系列优异的特性，其作为一种主要的结构陶瓷材料，已在多个领域获得成功应用。而随着研究的广泛开展，h-BN的功能特性也被逐渐开发出来，在新能源、电子等领域具有广阔的应用前景。此外，对于具有结构功能一体化要求的某些苛刻服役环境，h-BN也是一种理想的候选材料。

高超声速导弹天线罩对材料性能的要求较一般导弹和飞机天线罩更为苛刻。高超声速导弹在稠密大气层内飞行时，空气受到强烈的压缩和剧烈的摩擦作用，产生气动加热现象。随着导弹马赫数的增加，气动加热非常严重。高速飞行时气动加热引起的温度升高，大体与速度的平方成正比。导弹的速度越高，天线罩材料所要求的耐热性越高。如在海平面高度，导弹以8~12倍声速飞行时，天线罩温度将高达2400℃。

碳化硅蜂窝陶瓷具有高气孔率、高比表面积以及优异的抗热震性能、抗氧化性能和抗化学侵蚀性能等特点，被广泛应用于催化剂载体、蓄热体、废气处理和耐火窑具等领域。

SiC因具有宽带隙、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优异特性，在半导体电子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的应用价值，是第三代半导体材料的主要代表。但值得注意的是，SiC材料还具有优异的导热性能，

5G时代高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，这对产业链上相关的材料提出了新的要求和挑战：设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重；同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续大幅增长。