技术科普 - 新闻动态 - 广州国际先进陶瓷产业链展览会

CAC2025 广州先进陶瓷论坛暨展览会

2025年5月26-28日美丽豪酒店（广州番禺店）

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2024年6月13-15日广州保利世贸博览馆2号馆

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技术科普

氮化硅粉改性及其陶瓷高温摩擦磨损性能研究

氮化硅陶瓷具有耐高温、高比强度、高韧性、优异的耐磨性等特性，被广泛应用于航空航天、机械、汽车、化工、冶金、半导体等重要领域。氮化硅陶瓷部件性能优劣，往往取决于所采用的氮化硅粉体原料的纯度、杂质含量、粒径分布、物相含量等关键指标。但针对氮化硅粉体改性及其所制材料摩擦磨损性能研究鲜见报道。目前，国产氮化硅粉体各项指标与国外粉体存在一定差距，成为制约氮化硅陶瓷性能提升的重要因素。

2024-03-19
非氧化物陶瓷粉体用于光固化3D打印很难？该如何突破？

现如今，使用增材制造技术生产部件已不是新鲜事物。多年来，各个制造商投入重金日复一日地进行 3D 打印机硬件开发，使其在可靠性、精度和速度方面取得长足进步，可以轻松制造出更为复杂精密的几何体。

2024-02-18
不同材质的陶瓷基板分别适用哪些抛光工艺？

陶瓷基板作为集成电路和覆铜板的衬底材料，其表面质量直接影响后端器件的使用寿命和作用可靠性，为了满足器件集成化、小型化和高可靠性的发展要求，未来对陶瓷基板表面质量的要求会愈发严苛，应用的陶瓷基板表面处理技术也面临着越来越严苛的挑战。

2024-02-06
无压烧结和气压烧结对氮化硅陶瓷性能的影响

氮化硅因其共价键的结合方式，具有耐高温、耐腐蚀、高强高韧、高导热等优异的性能而广泛应用在轴承、高速切削刀具、基板、铸铝件等部件中。目前，商业氮化硅陶瓷的烧结方式一般有无压烧结、热压烧结、

2024-01-30
陶瓷基板：高端探针卡核心组件的优选

探针卡是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，根据不同的情况，还会有补强板等的需求，主要对裸芯进行测试。根据不同的应用场景和需求，探针卡可分为多种类型，如悬臂式探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等。广泛应用于集成电路测试、半导体制造、汽车电子等领域。

2023-12-28
氮化硅陶瓷球精密加工中研磨液的作用机制

陶瓷球的尺寸精度与表面质量对轴承的寿命有着非常显著的影响，而要追求尺寸精度和表面质量就需要重视研磨液的选择。通过分析研磨液主要成分以及作用，就能更具针对性地设计抛光液配方，对研发高效低成本的陶瓷球研磨抛光液将具有重要意义。

2023-12-20
碳化硅多孔陶瓷：高温气体除尘的利器

目前，多孔SiC陶瓷主要通过复制、发泡和添加造孔剂的方法制备，不同的加工方法开发应用于不同的工业领域和使用环境，以满足孔隙率、孔径大小和连通度的要求。然而由于多孔SiC陶瓷的烧结温度至少在1600℃以上，因此要推广普及多孔SiC陶瓷的使用，关键是如何降低其制备温度从而降低成本，目前业内多通过原位反应键合技术来实现低温制备的目的。

2023-12-14
气压一步烧结和两步烧结对氮化硅陶瓷结构和性能的影响

一步烧结长时间保温可以有效减少样品内部存在孔隙的现象，实现内部颜色结构的均一，但是会导致晶粒异常长大，恶化部分力学性能。采取两步烧结工艺通过在低温下预烧延长颗粒重排时间，在高温度下保温促进晶粒均匀生长，成功制备出了相对密度达到98.25%、微观形貌均匀、综合力学性能优异的Si3N4陶瓷。该研究对制备形状复杂综合力学性能良好的Si3N4陶瓷结构件具有借鉴意义。

2023-10-26
在半导体领域中炙手可热的氮化铝

氮化铝(AlN)具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、与硅匹配好等特性，不但用作结构陶瓷的烧结助剂或增强相，尤其是在近年来大火的陶瓷电子基板和封装材料领域，其性能远超氧化铝。

2023-10-17

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