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【潮州三环】 半导体芯片封装用陶瓷劈刀
日期:2020-06-02    浏览次数:
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2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会


【潮州三环】 半导体芯片封装用陶瓷劈刀


现今LED、分立器件和IC等半导体封装行业,大部分是采用超声波热压焊来实现封装的,而在焊接过程中,劈刀是其中完成引线焊接的核心部件之一。陶瓷劈刀,也被称为瓷嘴。陶瓷是制作劈刀的绝佳材料,具有硬度大、比重高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高等一系列优点,而且使用寿命较长。


劈刀使用的材料为三环的长寿命材料——AC系列(锆钻),主要采用了致密性高的材料,从而提高产品的耐磨性能,可以抑制劈刀的尖端磨耗,满足对焊接要求更高的应用。


【潮州三环】 半导体芯片封装用陶瓷劈刀


产品特点


1. 劈刀的长寿命,提高了球焊的生产性,提高设备的利用率。特殊的结晶结构材料,保证分子间的紧密结合,提高材料耐磨强度,从而减少了摩擦对尖端面的损耗。


2. 高效的焊接性能,提高产品的稳定性、良品率。


3. 精密的精细加工技术,一致性与精确度高。


4. 表面光滑度、弯曲强度、化学稳定性等方面突出,保证焊接的流畅性和高效性。


5. 适用于多种焊接材料,如金线、合金线、铜线等。


【潮州三环】 半导体芯片封装用陶瓷劈刀


产品应用


陶瓷劈刀主要应用LED、分立器件和IC等半导体封装行业。


2020 CAC广州国际先进陶瓷组委会 整理


【潮州三环】 半导体芯片封装用陶瓷劈刀