随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。

说起气凝胶，想必大家已经不陌生了，它号称是“世界上最轻的固体”，因为质量轻、隔热强、承受力大，被广泛应用于各行各业，甚至我们刚刚送上火星的“祝融号”，里面就有它的贡献。被包裹在表面的一层气凝胶，对载荷负担极低，能保护火星车承受进入火星大气层达到1200℃的高温冲击，同时减缓震动完美着陆。

当今正处于新能源技术快速发展的时代潮流中，锂离子电池行业迅速发展，我国是锂离子电池的主要出口国，拥有像宁德时代、比亚迪、欣旺达等一批优秀企业，同时我国锂离子电池近年来出口量不断增多，行业处于上升时期，锂电池的发展备受关注。

陶瓷材料拥有许多极具吸引力的性能，包括高比刚度、高比强度和在许多环境下的化学惰性。同时，因其相对于金属的低密度﹑高硬度和高抗压强度，使其在装甲系统上的应用十分具有吸引力，己成为一种广泛应用于防弹

说起碳纤维，很多人可能第一印象就是——这是一种高强度、高耐热、难变形又重量轻的新材料，这些优越的性能，用在航空航天领域再适合不过了。使用碳纤维与树脂、金属、陶瓷等基体复合制成的碳纤维复合材料（CFRP），无论是飞机、导弹、航空器、运载火箭、舰艇、轨道交通等重点领域，都缺不了它，其中以日本东丽公司为代表，产品水平在世界范围内首屈一指。

高速铁路、轨道交通、混合动力汽车、风能发电的迅速发展，对IGBT功率模块的发展提出了迫切的要求，IGBT功率模块封装也得到了快速发展。在IGBT模块中，除了半导体芯片材料之外，高性能基板也是影响其性能和

无机晶须是一种由高纯度单晶生长而成的微纳米级的短纤维，其力学强度相当于原子间力产生的强度，并且无机晶须的截面十分完整、结构缺陷较少、长径比范围较大，因此在应用于高分子材料、复合材料等材料的改性过程中，能极大地改善材料的理化性质和力学性能。

氮化硼是氮化物中最受人重视的材料之一，它有六种晶型，最常见的有立方氮化硼(c-BN)及六方氮化硼(h-BN)，其中c-BN和金刚石类似，主要用于制作切割工具，热导率虽强但成本较高；h-BN是有类似石墨的层状结构和晶格参数的白色粉末，也被称为白石墨。虽然导热系数低于氮化铝，但由于不会水解，以及密度只有2.2g/cm3，而且在浆料中不易沉降，因此作为导热填料有独到优势。

纳米科技是21 世纪最重要的科学技术之一，其中应运而生的纳米材料，因具有独特的性能而被广泛使用。纳米材料不仅颠覆了人们提对材料学的传统认识，重新定义了材料的结构，而且为解决材料领域的难点问题提供了新思路。传统陶瓷材料由于质地较脆，韧性、强度较差，因而使其应用受到了很大限制。但随着纳米材料开始运用在陶瓷中，极大地改善了传统陶瓷的性能短板，使得陶瓷材料的应用跨上了一个新台阶。那么究竟是什么原因使得人们开始追求纳米陶瓷，它又与传统陶瓷有什么不同之处。