传统充电器的痛点在于重点大、体积大，携带不方便，特别是现在手机越做越大，要是手机充电器的个头也大，那对于出行来说真是一个负担。

大小各异的充电器

因此为了进一步减小充电器的体积，同时加快充电的速度以改善手机的续航水平，相关厂商近年来一直在积极开发更小体积、更大功率的超级快充充电头，氮化镓（GaN）技术也因此被广泛应用。细心的朋友们想必早已发现，近年来各大品牌商推出的快充充电头已基本采用氮化镓功率器件。

氮化镓的优势

氮化镓是一种新型半导体材料，它具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性，在早期广泛运用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信。

据悉，氮化镓运行速度比传统硅（Si）技术快了20倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能——比如在尺寸相同的情况下，氮化镓快充的输出功率提高了三倍。

GaN一体化芯片

目前随着技术突破成本得到控制，氮化镓近几年在消费类电源领域的发展十分迅速，不只是苹果，在全球一流的手机、笔电品牌中，几乎所有的厂商都已经完成了氮化镓快充的布局。因此无论你是不是数码发烧友，只要你有购买快充充电头的需求，就一定有听过氮化镓的大名。

氮化镓充电头也需要散热

但无论怎么说，对于小体积的充电器而言，散热是困扰广大电源工程师的一大难题，尤其是氮化镓充电器功耗增加了，体积缩小了，其内部电子部件的温度控制问题就更需要得到有效解决。因此厂商就八仙过海各显神通，给快充头用上了各种散热材料，下面一起来看看。

①导热垫片

导热垫片（Thermal Pad）是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料，主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。与其他散热材料相比，导热垫片具有热导率高、易于粘接及撕取、成本效率高、具有柔韧性、回弹性、压缩性等优势，很适合利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。

导热硅胶垫片通常用于高密度PD快充电源的PCB板散热贴片元器件以及变压器等部位的散热，并且一般会在导热垫片的外围加上金属片，在帮助导热的同时起到均匀散热的效果，避免充电器外壳局部过热，提升使用体验。

②导热粘接胶

导热粘接胶一般都具有优异的导热性能，，而且由于粘度较低，对电子元器件表面具有非常好的润湿效果，固化后能形成高强度、高韧性的粘接，且具备一定的弹性模量，可显著缓解发热器件因热膨胀所释放的应力，保护元器件不受损伤。

目前导热粘接胶被广泛应用于快充电源的插件元器件之间，用于填充间隙，起导热作用，同时能固定插件元器件，提升充电器整体结构的稳定性。

③导热灌封硅胶

导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。

由于灌封胶类似胶水，可以流动，因此在充电头的生产过程中，一般都是直接浇筑在充电器外壳与PCB结构之间，填充均匀，一次成型，能够满足PD快充行业功率越来越大，体积越来越小的散热需求。

④导热泥

导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内，又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。

导热泥可按需求就像橡皮泥一样捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 而在充电头中应用时，导热泥一般用于包住整个PCB，缺点是可能部分不能完全密封，优点是如果PCB某个部件坏了，可以将导热泥拆除，返修PCB。

粉体圈 NANA整理

版权声明：  

本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。