2. 性能特点

精密度高，切割平滑；最大可切割尺寸280mm；免空压机紧线；手柄操作，简单易懂；体型小巧，多场景适用。

3. 应用领域

产品采用新的切割雕刻技术，环切、竖切、横切、异形切、锯切等多种技术工艺，广泛运用于各类半导体材料、光学玻璃、陶瓷、单晶硅、多晶硅、晶体、高分子材料、有机材料、复合材料等新材料的切割领域。

展品精品推荐二：SH28YX

1.技术参数

外观尺寸：1200*720*1420mm

最大切割尺寸：200*200mm

最大加工厚度：20mm

最大加工效率：35mm/h

加工表面粗糙度：≤0.05mm

加工精度：≤0.02mm

系统：自主研发升海X80

2.性能特点

精密度高，切割平滑；最大可切割尺寸400mm；气动元件，张紧力稳定可靠；手柄操作，简单易懂；封闭式设计，安全、静音。

3.应用领域

适用于各种不规则材料的加工，如半导体材料、玻璃、陶瓷、晶体、高分子材料、复合材料、铁氧体等新材料的异形切割。

展品精品推荐三：SH400

1.技术参数

外观尺寸：1400*750*1620mm

最大切割尺寸：400mm

最大加工厚度：260mm

最大加工效率：35mm/h

加工表面粗糙度：≤0.05mm

加工精度：≤0.02mm

系统：自主研发升海X80

2.性能特点

精密度高，切割平滑；大丝筒，上线高达200米以上；可多片连切，行业独家；免空压紧线；手柄操作，简单易懂。

3.应用领域

广泛运用于各类半导体材料、光学玻璃、陶瓷、单晶硅、多晶硅、晶体、高分子材料、有机材料、复合材料等新材料的切割领域。