CAC2026 全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛

2026年6月25-26日 西安中建假日酒店



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展商推介|德亿纬与您相约CAC 2026半导体用陶瓷专题论坛
日期:2026-06-16    浏览次数:
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由粉体圈主办的CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛将于6月25-26日陕西·西安举行。本届论坛将以技术交流与产业协同为核心,聚焦先进陶瓷领域的前沿技术、创新产品、关键装备、核心原材料与新兴应用方向,为半导体等产业链上下游企业、科研院所及终端用户搭建高效务实的交流合作平台。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。德亿纬三维打印科技(太仓)有限公司作为金属粘结剂喷射3D打印专家将以支持单位的身份重磅参与,诚邀各位企业代表莅临交流!

产品推介PART 01

1、技术原理

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●先逐层平铺粉末、压实

按三维模型切片数据逐层按需喷射粘结剂

●打印后生还脱脂烧结致密化;

●最终得到高性能零件

 

2、S200粘接剂喷射3D打印设备

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●S200,是入门级金属粘结剂喷射打印机,搭载开放材料平台,整机占地小于2m²,单相电源运行,适配科研、小批量生产需求;

备有三款成型仓以满足不同挑战,可印材料种类包含金属、非金属、陶瓷、难熔合金等。粉末特性包容度高,可用包含气雾化、水雾化等常规MIM行业用粉。

 

3、粘接剂喷射3D打印陶瓷的优势

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●优异性能:高硬度、高导热性、高热稳定性;

●高耐受性:耐磨损、耐化学腐蚀、耐腐蚀、耐冲蚀、耐氧化、低热膨胀(热稳定性好);

●成本与制造优势:降低高价值材料浪费,通过颗粒尺寸与微观结构设计,实现材料性能的精准调控。

 

4、粘接剂喷射3D打印陶瓷工艺原理

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碳化硅粘结剂喷射3D打印无需模具即可成形复杂结构,突破了传统加工困难、成本高的瓶颈。该技术近净尺寸成形,材料利用率高,大幅降低制造成本与周期。同时支持大尺寸、高性能碳化硅陶瓷部件的快速制造,且致密度与力学性能优异,为航空航天、半导体等领域的精密构件提供了高效灵活的解决方案。

 

企业简介PART 02

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德亿纬三维打印科技(太仓)有限公司(以下简称:德亿纬)拥有粘结剂喷射3D打印成套解决方案,提供从材料、工艺、产品到装备的研发及销售服务。公司开发的各系列工业级粘结剂喷射3D打印装备,可打印各类陶瓷、金属、复合材料