企业名称：国家应用软件产品质量监督检验中心

北京软件产品质量检测检验中心

展品推荐：

01 聚焦离子束FIB

服务范围：工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域。

服务内容： 

             1.芯片电路修改和布局验证

             2.Cross-Section截面分析

             3.Probing Pad

             4.定点切割 

02 扫描电镜（SEM/EDX）

服务范围：军工，航天，半导体，先进材料等。

服务内容：

    1.材料表面形貌分析，微区形貌观察

     2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析

     3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析

     4.纳米尺寸量测及标示

    5.微区成分定性及定量分析

03 芯片开封decap

服务范围：芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品剪薄。

服务内容：

    1.IC开封（正面/背面）QFP，QFN，SOT，TO，DIP，BGA，COB等。

     2.样品减薄（陶瓷，金属除外）

    3.激光打标

04 I/V Curve

服务范围：封装测试厂，SMT领域等。

服务内容：

    1.Open/Short Test  

     2.I/V Curve Analysis

     3.Idd Measuring

     4.Powered Leakage（漏电）Test

05 化学开封Acid Decap

服务范围：常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封。

服务内容：

    1.芯片开封（正面/背面）  

     2.IC蚀刻，塑封体去除

06 自动研磨机

服务范围：主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向。

服务内容：

    1.断面精细研磨及抛光  

     2.芯片工艺分析

    3.失效点的查找 

  

07 微光显微镜 EMMI

服务范围：故障点定位、寻找近红外波段发光点。

服务内容：

    1.P-N接面漏电；P-N接面崩溃

     2.饱和区晶体管的热电子

     3.氧化层漏电流产生的光子激发

     4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题。

08 高温、低温的可靠性试验

服务范围：电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料。

服务内容：

    1.高温储存  

     2.低温储存

     3.温湿度储存

09 蚀刻RIE

服务范围：半导体，材料化学等。        

服务内容：用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻。其中包括碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨器件表面图形的刻蚀。

10 体视显微镜OM

服务范围：电子精密部件装配检修，纺织业的品质控制、文物、邮票的辅助鉴别及各种物质表面观察。

服务内容：

    1.样品外观、形貌检测  

     2.制备样片的观察分析

     3.封装开帽后的检查分析

11 金相显微镜OM

服务范围：可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用。

服务内容：

    1.样品外观、形貌检测  

     2.制备样片的观察分析

     3.封装开帽后的检查分析

     4.晶体管点焊、检查

12 探针测试台Probe station

服务范围：8寸以内Wafer，IC测试，IC设计等。

服务内容：

    1.微小连接点信号引出  

     2.失效分析失效确认

     3.FIB电路修改后电学特性确认

     4.晶圆可靠性验证

13 X-Ray

服务范围：产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。

服务内容：

    1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。

     2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。

     3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

14 切割制样

服务范围：各种材料，各种厚度式样切割。

服务内容：

    1.通过样品冷埋注塑获得样品的标准切面。

     2.小型样品的精密切割。

公司介绍：

北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。

中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。

芯片失效分析实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

联系方式：

010-82825511-728

13488683602

zhaojh@kw.beijing.gov.cn

公司地址：

北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼

2020 CAC广州国际先进陶瓷组委会 整理